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㈜디오, 첫 번째 ‘디지털 기공 세미나’ 성황리에 개최

한국 2018.08.11

  • ‘제2회 한중 의사 교류회’ 단체사진

㈜디오, 첫 번째 ‘디지털 기공 세미나’ 성황리에 개최
디지털치과기공 다양한 노하우 전수
디지털 덴티스트리 선도기업 ㈜디오(대표이사김진철,김진백)가 지난 8월 11일 부산 센텀 디오 본사 신관 대강당에서 ‘디지털기공세미나’를 성공적으로 마무리했다.

이번 세미나는 디오에서 처음 개최한 디지털기공세미나로 치과기공분야에서 디지털 트랜드를 알리고 미래를 전망하는 시간으로 100여명의 치과기공사들이 참석하며 대성황을 이뤘다.
먼저 디오 이동빈 대리가 ‘3Shape Dental System 활용’이라는 주제로 Trios 임플란트 스튜디오를 활용한 CAD/CAM 디지털 워크플로우 강연으로 참석자들의 이목을 집중시켰다.

이어서 이재두 소장(웰컴치과기공소)이 연자로 나서 ‘Stock Abutment Library를 활용한 즉시보철, Modeless 보철 Process 및 주의사항’라는 주제로 최첨단 디지털 장비를 활용한 디지털 기공을 알기 쉽게 설명하며 강연의 열기를 더했다. 이 소장은 실제 임상에서의 노하우를 바탕으로 강연 내용을 다뤄 무엇보다도 실질적인 정보를 전달했다는 호평을 받았다.

마지막 강연은 디오 연부길 과장이 ‘3D Printer의 활용’이라는 주제로 3D프린터의 현황과 미래, 그리고 기공소 내 3D프린터의 다양한 활용법 등을 제시하며 큰 호응을 얻었다.

디오 임상욱 이사는 “첫 번째 디지털기공세미나인 만큼 꼭 필요한 내용으로 커리큘럼을 구성했다”며 “국내 치과기공계는 디지털 분야에 있어 급격한 발전을 이루고 있다. 디오는 이번 세미나를 시작으로 디지털기공의 전문가들을 초대해 실질적인 노하우를 전수 할 수 있도록 세미나를 지속적으로 확대해 나갈 계획이다”고 말했다.
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